在亚利桑那州的Fab 21晶圆厂，台积电正在加快提高出产规模，传出为AMD制作簇新处理器的音讯。知情的人悄悄表明，该工厂已开端为客户端PC出产全新的AMDRyzen 9000系列处理器，并承接了苹果智能手表S9体系级封装（SiP）中的重要组件出产任务。与此同时，Fab 21晶圆厂还成功出产了苹果A16仿生芯片，供应iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机。这三款芯片均采用了技术先进的4纳米级N4和N4P工艺制作，尤其是代号“Grand Rapids”的AMD CPU，它的呈现引发了外界关于AMD是否在测验新芯片的猜想。
即使Fab 21的一期A阶段设备装置已悉数完结并已投入出产，月产能也到达1万片晶圆，但是一期B阶段的出产却遭受了“设备瓶颈”。虽然这并不一定意味着工期将延误，设备装置将或许分批进行，但瓶颈问题无疑对产能构成应战，原计划的1.4万片晶圆月产能恐将受影响。
此外，Fab 21晶圆厂还不得不应对人员缺少的问题。台积电已向台湾地区职工发出了招聘约请，想让他们能搬迁至亚利桑那州添补数百个职位，包含晶圆厂运营和设备装置等岗位。虽然台积电榜首先考虑当地招聘，但这一办法显现出新工厂在人员装备上的巨大压力。现在，虽然来自本地的职工数已逾越来自台湾的职工，总部仍需调派很多职工前去援助，进一步加深了招聘难题。
跟着Fab 21晶圆厂的全面投产预期在2025年上半年完成，台积电在全球半导体商场的位置必然将得到进一步稳固。但是，面临设备问题和人员缺少的两层应战，台积电需求继续尽力战胜重重困难，保证项目的顺畅推动。回来搜狐，检查更加多
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